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汽车芯片企业芯必达完成新一轮融资

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12月22日,上海证券报从武汉芯必达微电子有限公司(以下简称“芯必达”)获悉,公司于近日完成新一轮融资。本轮融资由张江高科领投,老股东新微资本跟投。

据悉,芯必达将本轮融资资金重点用于两大核心方向:一是核心产品的市场推广与商业化落地,旨在进一步提升相关产品在整车厂及Tier 1厂商中的市场份额;二是下一代车规芯片的研发迭代,旨在满足汽车电子架构演进带来的新需求。

公开资料显示,芯必达成立于2022年,聚焦国产汽车芯片设计与服务,已构建模拟功率、计算控制、智能SBC三大产品线。目前,其全系列量产芯片均通过AEC-Q100车规质量认证,并已供应数十家车厂和近百家Tier 1厂商。


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