首批超4万颗，英伟达H200最快明年2月对华出货！

据路透社报道，英伟达已通知中国客户，计划在明年二月中旬——中国农历新年前——开始向中国出口其人工智能（AI）芯片H200。

两位消息人士透露，英伟达将利用现有H200库存完成首批订单，预计出货总量约为5000至10000台8卡服务器，即约4万至8万颗H200芯片。另一位知情人士表示，英伟达计划增加H200产能，并计划在2026年第二季度交付第二批订单，但国内进口政策仍存在不确定性。

此前，美国总统特朗普于12月8日宣布，将允许英伟达向中国及其他地区的“获准客户”销售H200芯片，但美国政府将从相关销售额中获得25%的分成。特朗普政府上周已启动针对H200芯片对华销售许可的跨机构审查，以落实其允许H200出口的承诺。

英伟达H200基于上一代Hopper架构，性能虽落后于当前Blackwell架构，但若不受限制，其性能可达H20的6倍以上。H200配备141GB HBM3e显存，内存带宽高达4.8TB/s，相较前代H100有显著提升，其性能甚至优于此前传闻中受限的B30A Blackwell芯片，内存带宽高出约20%。

对于正积极发展AI技术的中国企业来说，H200将成为当前可合法采购的最先进AI芯片。因此，多家大厂对H200表现出浓厚兴趣。据芯智讯消息，三大头部互联网企业对H200的需求已超过40万颗，如若获批，加上其他企业的需求，总需求可能更高。

但由于英伟达当前在台积电的AI芯片产能主要投向Blackwell架构及即将推出的Rubin系列，H200产能有限，短期内可能难以满足中国市场需求。即便增加产能，也可能影响Blackwell和Rubin芯片生产，并且从下单到出货至少需数月时间。

英伟达回应称：“我们正在管理供应链，确保向中国获授权客户销售经核准的H200，同时不会影响公司向美国客户的供货能力。”

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