新一代AI服务器正式进入量产阶段。英伟达（NVIDIA）GB300系列已于今年底开始小量出货，预计将在明年上半年放量出货。法人机构预估，2025年GB300机柜出货量有望达到5.5万柜。同时，下一代AI服务器平台VeraRubin200预计于明年第四季度启动出货，整体将为AI服务器供应链明年全年业绩带来强劲动能。在供应链方面，台积电（2330）、鸿海（2317）、广达（2382）、纬创（3231）

近日，在智能新能源汽车供应链创新暨淮南深度融链发展大会上，车百会理事长张永伟深度解析了全球汽车供应链正在发生的八大关键变化。他指出，中国正从全球供应链的参与者，加速迈向规则制定者与体系引领者。随着中国汽车供应链企业加速出海，海外市场的巨大潜力正在被快速验证，其中“含中率”——全球整车中采用中国零部件的比例，正成为衡量中国汽车产业全球影响力的重要指标。目前，中国企业在动力电池领域已占据全球近70%的

随着内存短缺问题日益严峻，业内消息显示，三星电子率先于10月份暂停了DDR5DRAM合约定价，其他厂商随后纷纷跟进。此次暂停预计将导致合约价格公布延迟至11月中旬，进一步加剧市场供应紧张局面。同时，DRAM现货价格大幅上涨，DDR5自上月底以来价格已翻倍，采购成本显著上升。业内分析指出，尽管市场普遍预期三星将在2025年第四季度提高内存合约价格，但三星意外未在10月底前提供合约报价，下游客户因此面

交换式电源供应器电路介绍(a)EMI滤波器：S.P.S.中内建的电源滤波器，来滤除S.P.S.所产生的EMI干扰。(b)浪涌电流抑制：在S.P.S.启动瞬间会产生一大的浪涌电流，浪涌电流过大，易损坏S.P.S.且易对配电系统造成不良影响，故在S.P.S.中均有浪涌电流抑制电路。(c)输入整流：用来将输入的交流电源转换为直流电源。(d)转换器：将直流电源切换成高频讯号经高频变压器作升/降电压。(e)

尽管半导体行业整体景气欠佳，但是却有一类关键材料陷入供应紧缺。据韩国ETNews报道，半导体光掩膜供应紧缺，多家光掩膜主要供应商在手订单高企，包括Photronics、Toppan、DNP等。以往正常情况下，高规格光掩膜产品出货时间为7天，如今已拉长至30-50天，是原有时长的4-7倍；低规格产品交付时间也较往日增长1倍。业内担忧，明年这一材料价格或较今年高点再涨10%-25%，交付时间或将进一步

半导体行业寒冬再添阴霾，中下游厂商砍单浪潮终于扑向了上游。据媒体报道，由于3nm制程大客户临时取消订单，台积电也向自家供应链举起了砍单大刀。相较年初规划，其砍单幅度最高达40%-50%。本次砍单，受影响厂商涵盖再生晶圆、关键耗材、设备等多个环节；冲击领域包括前段生产制程与后端先进封装制程，其中，对后端影响程度高于前段。台积电供应商透露，的确，从Q3末以来，来自台积电的订单便开始转弱，Q4与明年Q1

当地时间周三（11月23日），欧盟成员国同意投入超过430亿欧元（约合人民币3208.01亿元）用于发展芯片行业，旨在扶持本土芯片供应链，使欧盟的27个国家减少对美国和亚洲制造商的依赖。今年2月，欧盟委员会公布了备受关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。欧洲在芯片生产中所占的份额从2000年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目标是到2030年将这一数字提升到20%该法