联发科发布CPU3.0GHz天玑7350芯片 元器件百科 7月17日消息，联发科天玑7350芯片全新亮相，其基于台积电第二代4nm工艺精心打造，采用了先进的第二代Armv9架构，CPU主频最高可达3.0GHz。天玑7350芯片的CPU不一样的特色，包含了两个ArmCortex-A715大核和六个ArmCortex-A510小核。同时，还集成了ArmMali-G610GPU以及NPU657，并支持MediaTekHyperEngine5.0游戏引擎以及Mi 芯城品牌采购网 2026-05-11 4909 芯片联发科CPUARM
联发科天玑7100正式发布，台积电6nm工艺加持，游戏性能提升8% 行业资讯 12月30日，联发科全新中端芯片天玑7100于官网重磅发布，该芯片采用台积电6nm先进制程，在功耗控制上实现全面突破：应用程序功耗节省5%、Modem功耗节省23%、多媒体播放功耗节省16%，为中端移动设备带来更持久的续航体验。性能层面，天玑7100搭载4核2.4GHzCortex-A78大核与4核2.0GHzCortex-A55小核的经典架构组合，支持5500MbpsLPDDR5内存及UFS3. 芯城品牌采购网 2025-12-31 31376 联发科天玑台积电6nm游戏
